AMD traslada el lanzamiento de la CPU Ryzen 7000 «Zen 4» al 27 de septiembre, el mismo día presentó la 13.ª generación Intel Raptor Lake

Parece que AMD ha trasladado sus planes de lanzamiento originales del 15 de septiembre para sus CPU Ryzen 7000 «Zen 4» y plataforma AM5 a finales de septiembre. Acabamos de recibir la confirmación de nuestras fuentes de que AMD lanzará la próxima generación de CPU a fines de septiembre para las ventas.

Las CPU AMD Ryzen 7000 «Zen 4» y la plataforma AM5 se retrasaron hasta el 27 de septiembre, el mismo día en que se presentó la 13.ª generación de Intel Raptor Lake

A principios de este mes, nosotros mencionado Que AMD organizará un evento a fines de agosto en el que anunciarán todos los detalles, como las especificaciones y los precios de las CPU Ryzen 7000 «Zen 4» de próxima generación y la plataforma AM5 relacionada. La compañía también planeaba abrir las ventas solo dos semanas después, el 15 de septiembre. Pero parece que AMD decidió parar un poco las ventas y poner el lanzamiento real al lado. Procesadores Intel Raptor Lake de 13.ª generación El 27 de septiembre.

Se espera que albergue Intel Evento de innovación El 27 de septiembre, la compañía presentará su último procesador de escritorio, cuyo nombre en código es Raptor Lake. Sin embargo, las CPU no estarán disponibles hasta octubre y las CPU Ryzen 7000 de AMD estarán listas para el mercado de consumo masivo. Esto podría parecer que AMD confía bastante en lanzar sus chips justo cuando su competidor anuncia sus piezas de próxima generación. Al mismo tiempo, Los minoristas en línea han comenzado a enumerar varias CPU AMD Ryzen 7000 junto con sus precios iniciales como:

• Ryzen 9 7950X (16 núcleos/32 hilos)
• Ryzen 9 7900X (12 núcleos/24 hilos)
• Ryzen 7 7700X (8 núcleos/16 hilos)
• Ryzen 5 7600X (6 núcleos/12 hilos)

La primera ola de placas base de la serie AMD 600 se centrará en Diseños sofisticados X670E y X670 Seguido por los productos B650E y B650 unas semanas más tarde (alrededor de octubre/noviembre). Las nuevas CPU contarán con una arquitectura de núcleo Zen 4 completamente nueva que se espera que brinde hasta un 8 % de IPC, >15 % de ST (un solo subproceso) y >35 % de mejora en el rendimiento de MT (multiproceso) con respecto a Zen 3.

Además, AMD está haciendo overclocking en sus CPU de próxima generación. Relojes de impulso de hasta 5,7 GHz, TDP de 170 vatios y PPT de 230 vatios. Además, la propia plataforma estará equipada con las últimas tecnologías como Ranuras PCIe Gen 5.0 y compatibilidad con Gen 5.0 M.2 Compatibilidad con memoria DDR5 (EXPO)y el nuevo paquete de firmware SAS (Smart Access Storage) que se ejecuta en el marco API de DirectStorage.

Características esperadas de la CPU de escritorio AMD Ryzen ‘Zen 4’:

• Hasta 16 núcleos Zen 4 y 32 subprocesos
• Aumento del rendimiento de más del 15 % en aplicaciones de un solo subproceso
• Núcleos de CPU Zen 4 completamente nuevos (IPC/mejoras arquitectónicas)
• Nuevo nudo de proceso TSMC de 5 nm con IOD de 6 nm
• 25% de rendimiento por vatio en comparación con Zen 3
• >35 % de mejora general del rendimiento frente a Zen 3
• 8-10 % de optimización de instrucciones por hora (IPC) frente a Zen 3
• Soporte en plataforma AM5 con socket LGA1718.
• Nuevas placas base X670E, X670, B650E, B650
• Compatibilidad con memoria DDR5 de dos canales
• Velocidades nativas de hasta DDR5-5600 (JEDEC)
• 28 ranuras PCIe (específicas de la CPU)
• TDP de 105-120 W (rango superior ~170 W)

Puede encontrar todos los detalles de las CPU de escritorio Ryzen 7000 de próxima generación de AMD y las placas base de la serie 600 relacionadas en nuestro resumen completo de la familia de próxima generación aquí.

Especificaciones iniciales de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’: